一不留神，我把CPU装到主板背面了，这样的电脑还能用吗？

俗话说，好奇害死猫，不过我不是猫，是飞天虎，所以，当一款CPU反装的主板众测展现在我的眼前的时候，我不禁眼前一亮，果断申请了。

主板到了，来看看有什么东西，配件有一个硬盘线，还有一个光盘，估计是驱动程序。

然后就是主板了， 在防静电袋子里。

取出来，看到主板的正面，内存槽4个，2个PCIE x16插槽，一个PCIEx1插槽，居然还有2个PCI插槽。而在CPU的位置，则是，哈哈，没有了熟悉的CPU槽位。

CPU不见了？翻过板子，看看背面。原来CPU的位置在背面呢？同样在后面的还有疑似南桥的芯片。

为什么说疑似呢？因为上面什么也木有，只有靠猜测了。

那么这个是什么鬼呢？这个就是益德B250主板，采用CPU反装自主专利设计，双极主板打破传统。CPU在背面，方便各种散热方式。不受限制的散热空间，即刻起你也能拥有！
好吧，上面是产品的宣传词汇，我们还是来看下这个B250主板的配置，虽然现在主流CPU已经是十代了，不过，6/7代的英特尔CPU还是有市场的，譬如做软路由等等场合。

这个主板带有4个内存插插槽，边上是电源接口以及2个SATA插槽。在右侧则是有其余4个SATA接口，机箱面板接口，以及，一个标准的USB2.0接口，这个够奇特的，是可以直接插USB设备的哦。

CPU供电接口。

IO接口，有常规的PS/2键鼠接口，2个USB 2.0接口，四个USB 3.0接口，音响接口，VGA/DVC/HDMI接口，一个Type-C接口，以及独特的有2个千兆有线网口。

这一面则是常规的前面板音响接口，2个USB 2.0接口，2个串口，不过，看遍板子，没有前面板的USB 3.0接口。

主板看完了，那么下面就是安装了。坦白说，本来我就是好奇的，这个CPU反正的板子什么样子呢？好不好玩呢？结果临了，发现好奇害死猫啊。本来以为背板那里的机箱侧面板不盖上就是了，然而，却忽略了这里的“南桥”也需要散热。

于是问题一下子严重了，这可咋办呢？时间紧张，要不搞个纸盒？痛定思痛，辗转反复，来回测量，终于想好了开始动手了。

首先，选择了一款机箱，这款是雷神的台式电脑，十代i7的，准备用它的机箱。而下面的，则是我的老电脑，i3 6100CPU的，把它的东西挪出来，然后后雷神的电脑换一下。

掏空了雷神的电脑，里面就是空荡荡的了。

首先找到一个散热片，就电脑拆下来的，安装到“南桥”上面。

从侧面看，这个散热片的高度，大约有1厘米多。

常规机箱，这里的位置是背板的位置，我曾经想这里要不干脆直接散热片贴上去好了，然而测量之下发现，家里的机箱没有一个有足够的空间，最后决定，还是听了一位网友的建议，改为垫高。

所谓垫高，就是在背板原来的铜柱上面，再加上一个铜柱，这样子主板同背板的空间就增大了。然后再放上这款B250主板。

从侧面看下，加了铜柱后，同背板之间的空间加大了，就可以容纳散热器了。

增高铜柱还会带来其他的问题，所以这个方案其实一开始是否决的。不过发现，还是勉强可以应对的，后面再说。

下面就要安装CPU了，考虑到原来正面的时候，风冷散热器可以用很高的，那么到了背面，虽然背面的发热元器件少了，但是不可过厚，所以，决定拿出原装的散热器，一次没有用过的。

CPU是i3 6100，从原来的主板上取下，然后装到B250上面来。

这种原装的风扇还是很好安装的，直接按进去就是了。

再来个侧面照，虽然这个风扇已经很薄了，但是，同背板的空间比起来，还是高出太多，所以，侧板是不可能盖上的了。

这款B250主板有个NVMe SSD插槽，不过由于芯片组的限制，仅支持PCI-e 3.0x2，还是装一个吧，再慢也比SATA要快多了。顺便接上主板上的机箱面板的线。

背面的机械硬盘和SATA硬盘各来一个，原来的老电脑的配置，说好了直接转移过来就是了。

思来想去，觉得散热片同背板的空间是太小，虽然前面没有什么散热源了，决定还是加上一个前面板的进风风扇，给主板吹吹散热。

垫了铜柱的后果之一，就是原来的PCI-E插槽设备，例如显卡，就会高出一块来，解决的方法就是找了个长点的螺丝。

垫高背板的问题还有就是后置的各个接口位置变了，挡板不就不能用了？不过这个主板是没带挡板的，所以，哈哈，之前量过了，接口的连接没有因为位置会有影响，除了VGA和音响，我也不用后置的。

另外就是显卡的影响，我用DVI或者HDMI，DP接口就不用了。本来这个配置，其实显卡入门级的，也许就不需要用了。

接好线看看背面，是不是还是挺酷的？还是比较整齐吧，东西少嘛。

正面的内存，各种接线，硬盘线，USB口接线等等全部接好了。正面显得有些空荡荡的，毕竟CPU和散热器不见了嘛，到后面去了。如果没有显卡，就更加舒适了。

一切接好，按动按钮，灯条亮了，机箱RGB亮了，显示器上熟悉的视窗图案出现了，一次点亮成功。

看看背面的CPU风扇，转动得还挺富有带感，至于噪音，主要是前置风扇带来的。

顺利进入了桌面，这么朴素无华的机箱，真是不符合我爱好RGB的惯例，不过想要的话，可以随便折腾了。

进入BIOS看看，全英文的，选择很多，方法回到了DOS时代，嗯，不看了，累，太累，能用就是了。

CPU后置，最大的好处，就是散热源分置，平衡前后散热负荷，从而可以更好的散热，那么，能达到这个目的吗？给大家展现下测试的结果。首先通过鲁大师看下配置。

i3 6100CPU， 16GB内存(真浪费啊，罪过），1050亮机卡？（也许以后就不用了），这个主板有2个有线千兆网口，这个以后会用得到的。

首先我们看下，在日常状态下，平时的待机温度大约就是在30度左右。

然后我们开启了鲁大师的温度压力测试，这温度上升到了56度左右，慢慢到了60度附近。

使用AIDA的FPU单烤测试，温度达到了65度附近。

OCCT POWER测试，也是大致在60度多一些的样子。

由此可见，那么在压力测试下，CPU反装即使使用原装的小风扇，也可以将温度控制在65度以下，CPU反装的效果还是可以的，也是具有可操作性的。

俗话说，画蛇添足，虽然已经做完了测试，然而看着机箱后面，想着我辛辛苦苦地把背板垫起来了，也许会有薄一些的散热器可以用呢？于是吃饱了撑的去看散热器了，最后让我发现了还有这种东西。

这个很薄啊，量了下距离，CPU距离背板大约还有26mm左右的空间，如果用上这个，那么就可以把电脑的侧板盖上了，岂不是更加完美？

然而这个时候，距离截稿已经只有1天了，搜遍了江浙沪的商户，居然全写着要从广东发货，这个不是搞人嘛。

无奈之下，去闲鱼看看运气，找到一个，但是全铝的，虽然不满意，不过考虑到是测试用，那就勉为其难吧。

谁知道赶上双11，快递很慢，平时第二天就到了，居然给我拖到了第五天才拿到，天哪。而且这个很小，散热效果，估计也不会很好，卖家说是全新的，但实际没有盒子，里面还有灰尘，有点磕的痕迹。估计是卖家拿来试了效果不好扔在某个地方了。算了，同卖家说了下就确认付款了，不值得纠缠，以后再搞好用的吧，这个还是怪自己，没有预先想好，考虑仔细。

英特尔用的背板放好，正面是直接拧上去的。

看看背板的空间，关上侧板是完全没有问题的，还留有一些空间。

不过这个看上去很弱鸡的样子，究竟可以吗？思量之下，还是先不盖背板试下吧。

在不盖侧板的情况下，来测试下散热能力，开动起来，嗯，倒是很安静，这个当然了，那么小的风扇。而且测试的今天是冬日前秋日最后的疯狂，空气都是暖和和的，比起前两天热多了。

使用AIDA64 FPU单烤，温度很快就上了80度，这个小风扇，还是能力差了些，更何况不是铜芯的，风扇也很弱的样子。

用OCCT OCCT模式测试下，温度同样达到了80度。

由此可见，这种CPU反装模式，CPU散热还是不能太弱的。

那么如果盖上侧板呢？于是我勇敢地盖上去了，鲁大师压力测试，温度70度了。

OCCT的OCCT测试模式下，CPU温度达到了86度，后来则到了90度。

通过对这款主板的使用和一系列的测试，让我们对这款独特设计的主板有个更深的认识。首先这种CPU反向设置的思路，的确可以让热量分置主板两侧，不过，为什么南桥那块也要放到后面呢？而且出厂没有加散热片，这下子考虑的就多了一个。

热量分置的好处，让总的热量减少了，那么机箱内的散热就减少了负担，尤其是如果使用集显的话，那么机箱前面的空间可以大大缩小。同时，后面的CPU，可以考虑采取多种方案，甚至外置的可行性都可以考虑。

但是毫无疑问，普通机箱是无法适应这种方式的，必须有相对应的机箱，才能更好地发挥这款主板CPU后置的长处。

特别要说明的是， 不能因为我最后测试的CPU温度较高，就说这种散热方式不好，毕竟那么小弱鸡的散热，即使放在前面的话，恐怕效果会更糟糕。